2023年度最佳产品榜单：最好的你值得最好的Lis

　　在2023年里，英特尔、AMD与NVIDIA的新品基本上都是用来扩充产品线。CPU产品方面，英特尔虽然推出了第十四代酷睿系列处理器，但就市场反响来说反而是成为了证明“十三香”的存在，倒是AMD的锐龙7000系列X3D处理器是真正让人眼前一亮；显卡方面则是真正进入到换代时期，尽管新品是RTX 40以及RX 7000系列的补充与扩展，但就产品定位来说是最多玩家期待的主流级产品，是真正的时长主力。

　　相比于CPU与显卡市场循序渐进的发展，在机箱、电源、散热器领域的步子要迈得更大一些，机箱方面“海景房”产品可以说是全面进入主流，无立柱、三面玻璃等设计也是层出不穷；散热器方面的关键字则是“屏幕”，别说是水冷散热器，就连风扇上面也要带个屏幕才能算高端产品；电源则是全面进入ATX 3.0时代，从主流级产品到旗舰级产品全面铺开，正式成为了玩家们的装机首选。

　　有鉴于此，我们从2023年新推出的新品中精选出这份年度最佳产品榜单，让更多的人认识它们的优秀。

　　◇ 市场上同类产品的领导者◇ 在一个或多个重要特性上具有优秀表现◇ 具有创造性、前瞻性的设计或开发思路◇ 宁缺毋滥

　　今年英特尔在消费级处理器市场上动作还挺大的，年初推出了全系列第13代酷睿移动处理器，并补完了桌面的13代酷睿的非K产品，10月份还推出了桌面的14代酷睿，然而能留下深刻印象的产品确实没有，而且大家对14代酷睿的负面情绪还挺大的。AMD这边年初就发布了锐龙7040/7045系列移动处理器，2月份他们推出了桌面市场上的重磅产品，锐龙7000X3D系列处理器，可以说是今年最成功的游戏处理器，此外还特意为掌机市场推出锐龙Z1系列处理器，为x86掌机市场做了一个明确的指引。

　　准确来讲年度最佳CPU是颁给Meteor Lake这个架构的，它采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接，这设计本身就相当有大胆且有创意，是英特尔是消费级CPU架构40年来重大的架构转变。

　　Meteor Lake的计算模块采用了最新的Intel 4制程工艺打造，最多6P+8E，在SoC模块里面还整合了两个LP E-Core，再加上该模块里还整合了媒体引擎，这意味着Meteor Lake在播放本地和流媒体视频时其实不需要激活计算和图形模块，把节能发挥到极致，这可以大幅提升轻薄本的续航能力。

　　显示模块也就是GPU采用Xe-LPG架构，引入了Arc A系列独显的一些技术，比如光追单元，最多拥有8个Xe核心，性能较上代番了一倍。同时Meteor Lake也是首款内置神经网络处理单元NPU的英特尔CPU，代表英特尔会将AI广泛引入PC，让PC进入AI时代。

　　锐龙7 7800X3D其实就是一个加了64MB 3D V-Cache的锐龙7 7700X，但96MB L3缓存带来的游戏性能提升是立竿见影的，游戏性能提升了16%之多，大部分游戏中比酷睿i9-14900K都强，和锐龙9 7950X3D和7900X3D相比是更加纯粹的游戏CPU，不存在跨CCD调度的问题，而且它满载时只有80W，对电源和散热器的要求都不高，价格也远比那些旗舰处理器便宜，是今年最好的游戏处理器。

　　而今年最特别的处理器莫过于AMD的Ryzen Z1系列了，它们是专为x86掌机而打造的处理器，当中Ryzen Z1 Extreme用的是笔记本锐龙7040系列所用的Phoenix核心，采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合，配备8核16线组CU的GPU，最高频率能到5.1GHz，可用较低的功耗提供极佳的3D游戏性能，它的出现为x86掌机提供了一个明确的指引，现在不少掌机都选用Ryzen Z1系列处理器，意义相当重大。

　　内存市场方面，不知道想买内存的朋友在上半年入手了没有，下半年就开始涨价了，今年DDR5内存的频率逐步从6000MHz迈向7000MHz甚至更高，还推出了单根24GB和48GB的产品，让想入手大容量内存的朋友有了更多的选择。

　　HOF Pro DDR5没有浮夸的造型及过于庞大的散热马甲，改为更为规整且简洁的外形设计，金属质感与层次感兼具，做工也非常精细，显得高档大气 ，顶部RGB灯效更加绚丽夺目，带来了更好的视觉效果。它采用SK海力士24Gb M-die，开启XMP后即可达到8000MHz的高频，还留有一些超频的余地，最多能将频率提升到8400MHz，读取速度突破了128GB/s，是一款相当优秀的超频内存。

　　统治者泰坦DDR5内存是一款相当有特色的内存，采用独特的可更换灯条设计，玩家可以根据自身需求把内存原本的RGB灯条更换为经典的鳍片设计，满足不同玩家对内存外观的需求，而且内存顶部用了模块化设计，海盗船以后可能会利用这接口玩出更多的花样。内存本身的超频能力也很强，用的是SK海力士的A-Die颗粒，根据我们的测试可以从默认的7200MHz提升至8000MHz的极高频率，是一款创意和实力都不错的产品。

　　2023年的消费级主板市场变化算得上是对上一年的补充。虽然Intel在10月份推出的第14代酷睿处理器可通过更新BIOS兼容600/700系主板，但是部分主板厂商还是为其专门打造了新系列的Z790主板，新加入了诸如支持PCIe 5.0 SSD、Wi-Fi 7以及优化内存超频性能等新特性，将最后一代的酷睿平台完善到最好的水平。

　　而AMD方面也推出了A620芯片组完善了对AM5入门级平台的布局，尽管保留了内存超频这个较为重要的功能，但其相比B650在扩展性上做出了较大幅度的缩减，CPU供电堆料与性能调度较为保守，价格方面也没有与定价较低的B650主板拉开较为明显的差距，对于千元性价比市场来说，竞争力还是稍有欠缺。

　　ROG APEX作为华硕主打极限超频的系列，在英特尔第14代酷睿即将发布前夕，立刻就对上一代ROG MAXIMUS Z790 APEX作出停产处理，并于英特尔第14代酷睿发布后不久推出了这款ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE。它不仅保留了专注于CPU超频的24+0相105A Dr.MOS供电设计、三面围城式的大面积多开槽的VRM散热装甲以及双PROCOOL II高强度供电接口，而且还优化了PCIe插槽的布局与内存超频性能。用户可以在第一根PCIe插槽上方安装专属定制的内存风扇套件，使得内存支持更高的8400+ MT/s超频速度的同时还能得到更好的散热性能，并且支持最新的DIMM Flex与AEMP 2.0技术，轻松释放内存的全部潜力。显卡插槽也往下移一个槽位，为主板上半部分腾出更多的热量交换空间。

　　此外，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE虽然不再附送PCIe 5.0 M.2扩展卡，但是直连CPU的M.2插槽支持PCIe 5.0，同时得益于PCIe插槽布局的优化，还新增了一个板载的M.2插槽，使得主板在没有M.2扩展卡的情况下依然可以通过DIMM.2扩展卡支持共5个M.2 SSD的安装。当然，作为新款的Z790主板，Wi-Fi 7自然没有落下。

　　相较于DARK HERO的全面均衡，FORMULA的极客设计，专注超频的APEX ENCORE这次除了继续在老本行上更进一步，多项细节上的实用性与合理性的升级改进更是令人印象深刻。

　　微星 MEG Z790 Godlike MAX为E-ATX版型设计，正面覆盖了大面积的散热装甲，除了为多达7个M.2插槽提供良好的散热保证之外，其中还包含了为旗舰型的26+2相105A Dr.MOS供电方案而打造的大体积散热模块，而背面同样覆盖了大面积的金属背板加强主板结构并辅助散热。此外，主板的接口位置摆放也十分人性化，基本控制在了主板的边缘部分，右侧的接口还做了90°弯折处理，既便于用户安装，又保证了正面的美观度。标志性的M-Vision动态面板改为外置设计，搭配MSI Center软件可以实现硬件监测、显示视频/图像、定制标语、系统时钟、实时天气等功能。

　　相较于非MAX版本，微星 MEG Z790 Godlike MAX同样是为第14代酷睿做出优化适配，首批支持“P-Core Beyond 6GHz+”CPU一键超频功能，并且无线网卡升级至Wi-Fi 7，整体表现趋于全面均衡。

　　除了新款Z790的都有的Wi-Fi 7升级、提升内存超频性能、优化PCIe插槽布局之外，技嘉 Z790 AORUS XTREME X采用了可能是目前综合体验最好的外观结构设计。从整体来看，主板正面基本被散热装甲和塑料盖板覆盖，顶部盖板带有磁吸设计，拆装方便，下方第二根PCIe ×16插槽则配的是条形的防尘盖，且大部分接口都被移动到主板右侧并做成了90°弯折头，前置Type-C接口处还预留了走线槽，细节十分到位。而正面最为吸睛的还是镶嵌在CPU供电散热装甲上的5英寸屏幕，开机时会显示动画和自检故障位置，开机后则显示AORUS的动态Logo和实时的系统信息。美中不足的是，技嘉并没有为该屏幕推出相应的控制软件，不然这屏幕应该能玩出不少花样。

　　此外，主板上拥有大量EZ-Latch快易拆设计，两块M.2散热马甲采用弹性旋转卡扣进行固定，旋开即。